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终端市场金字塔版图规模需求坚守中低层

2018-12-07 04:37:18

终端市场“金字塔”版图:规模需求坚守中低层——

4G时代要实现超越,对所有耕耘在终端领域的企业而言,既是目标,同时也是一个巨大的挑战。但在此之前,首要面对的问题就是生存下来。

显然,博通已将超越目标纳入了预设轨道。而同样的的难题,也必须要有清晰的认知。 在日益白热化的竞争环境下,在3G市场保有一线生机,不能被踢出局,出局就意味着终结。 博通公司高级销售总监钱志军向如是表示。

生存,在终端市场,高端被高通几乎垄断,低端被联发科快速蚕食,同时还需要应对同量级企业竞争的格局下,似乎并不容易。在开辟生存通道的路上,从重新进入的天开始,博通选择将战略定位在低价高性能,并终成为其立足的根本。

那些年:竞速中的新格局

经过2009年与2010年的市场蓄势,3G牌照发放两年以后,中国智能市场在2011年终于迎来爆发。市场研究机构Strategy Analytics当时的报告指出,2011年第三季度,中国智能出货量达到2390万台,环比增长58%,超过美国,成为全球的智能市场。

而在这一节点到来之前,运营商依靠终端推动3G用户规模增长的战略,加速了终端市场的白热化竞争,原来的市场格局也随着发生了巨变,中华酷联的快速崛起,锁定在市场的领跑地位。而在终端产品的核心之处,高通、联发科、展讯等芯片厂商正在发起一轮新的竞速,其中也包括2010年重新进入终端市场的博通。

2011年前三个季度,在智能应用处理器芯片市场,高通、三星、德仪、Marvell分列前四位,博通作为新进入者首次进入名单,排名第五。而这一排名,也在后续发展中,发生急剧变化。2012年季度,联发科挤下Marvell,成为全球第五大智能芯片厂商。而在2013年第二季度,这份排名再次生变,高通、苹果、联发科、三星和展讯荣登排行榜。

在这几年中,TI选择了退出,Marvell、博通市场表现不尽如人意,而在这背后,却凸显出了联发科从山寨机逃离出来后的快速崛起。

谈及这场变迁,钱志军不无感慨。实际上,在2010年宣布重新进入中国市场,在3G智能芯片并无多少竞争的环境下,博通就推出了低价高性能的3G智能芯片产品。 那时候我们并不差,但我们慢了。 钱志军表示,慢了的情况发生在联发科进入市场之后,其所推出的交钥匙解决方案,极大的冲击了高通的市场份额,同时也影响到了博通规模发展的步伐。

白热化的竞争格局下,如何帮助客户减短产品上市周期,减少产品研发投入,从而抢占市场先机成为了终端厂商关注的焦点。而联发科交钥匙解决方案正好切合了市场需求。 我们不得不佩服联发科的发展速度,通常一个新芯片的推出,是一年的时间,如果是旗舰机,时间会更长。而MTK基本半年时间就换一代的产品。这对高通、博通都有很深远的影响,我们的节奏没有赶上。 钱志军说。

在这场战局中,联发科迅速发展壮大。在替代Marvell所取得的位置之后,也开始蚕食高通的市场份额。尽管在全球范围,尤其是旗舰机市场,高通仍有着不可替代的地位,但在中国市场,联发科的强势进入,已让高通失去主导地位。

这轮变化之后,高通、博通也意识到了参考设计对客户的重要性,并迅速作出反应,高通成立了QRD团队,而博通也于2011年在国内成立了一个团队,专门做交钥匙参考设计,目前,该团队规模已200人左右。据了解,这一团队曾经创造过从芯片推出到客户产品上市仅三个半月的纪录。

终端 金字塔 模型:规模需求仍在中低端

在这场竞速中,3G智能的金字塔结构逐步成型。在高端市场,苹果、三星、HTC等全球知名终端品牌持续发力,中低端市场,却也成为了国内厂商构建规模效应,提升品牌知名度的海洋。

这一趋势,正是由中国联通率先启动的千元智能机战略带动。随后,中国移动与中国电信的跟随,全面拉动了国内低端智能市场的发展。中华酷联在这一时期快速发展壮大,而一直争战海外市场的TCL也重新回归国内,一系列的战略发布,也使其在短短的两年时间内,进入国内销量前六的位置。

处于金字塔底层的低端市场,为终端产业链构建了一个庞大的规模市场。然而,在规模之后,利润偏薄成为了这些厂商共同的难题。面对规模与利润失衡,HTC、中兴、华为等厂商相继向高端市场进军,寻求更加丰厚的利润空间。

在外界看来,终端厂商的这一调整,对处于低端市场的芯片厂商,尤其是将低价高性能作为战略核心的博通,似乎非常不利。但在博通看来,却并非如此。钱志军表示,有规模无利润,这在当前是一个非常普遍的现象,无论采用那家芯片厂商的平台,都将面临这个问题。他指出,利润与产品的质量,企业品牌的溢价能力有着密切的关系。这是一个长期的过程,可能要花几年的时间,才能使用户对产品认知度有所提高。

但在这个过程中,有一个不能忽视的现象,这些厂商的产品队列还是金字塔型,高端的产品有名没有量,低端的产品还是占绝大多数的数量。 钱志军认为,这一模型仍将持续多年时间。而关键的市场,除了中国以外,一些未开发的次使用的市场,如印度、拉美、非洲、东南亚,正在紧跟中国步伐,从2G向3G智能市场迁移,也同样将构建为一个庞大的市场。

而这一认知,也得到了市场研究机构的认同。Wedge Partners认为,未来10年中重要的趋势将是低端智能。

清晰的认识,还需要积极的产品战略去布局。实际上,在博通的产品架构中,其整体的解决方案提供的不仅仅是移动芯片,还包括其引以为傲的无线芯片组合,包括Wi-Fi、NFC、蓝牙、GPS等等,在提供语音通信的同时,也为越发丰富的数据业务提供了的用户体验,而对于终端厂商而言,在产品同质化的今天,构建差异化产品服务的通道有了新的选择。

我们的客户有一个明确的产品定位,如何帮助它们在市场达成预设目标,这是我们的工作。 钱志军表示,博通定位低价高性能的主要目的,是让厂商能够在中低端产品上,实现更好地的增量。

据了解,新进入市场的博通,目前已拥有了中兴、TCL、天语、三星等多家客户,其中, TCL、中兴在海外市场均实现了单款产品突破百万销量的佳绩。

新形态的挑战:是融合还是分裂

正如我们所看到的一样,今天的智能,不再是简单的语音通信工具,越来越多的数据业务开始在智能上得到广泛应用,并通过Wi-Fi、蓝牙等多项无线技术进行传输。在无线连接组合集成芯片领域处于地位的博通,也开始意识到移动芯片厂商预借道在移动组合芯片的优势,实现在无线芯片市场的弯道超车。

融合,成为了这一超车象的策略,其中代表性的企业就是高通与联发科。在两者的产品版图中,原本分裂于智能中的AP、调制解调器与无线接入芯片的基带控制器部分被整合到单一芯片中,构建更为完善的解决方案。

越来越多的业内人士,开始担心博通所处位置的艰难,甚至威胁到其无线领域的统治地位。由于已拥有众多客户群,高通、联发科通过已借助移动芯片上的优势地位,实现快速铺货,并抢占博通无线芯片市场份额。

但在博通看来,这一威胁并没有想象中的那么严重。 的确,这种整合减少了电路板的外围器件,阻容相对较少。但在性能上或多或少会受到影响。 钱志军表示,由于AP、调制解调器、无线接入芯片处理器,其各自发展的时间点并不同步,这种情况下,很难在一个决策点下,将一个产品在所有方面都做到。

如果厂商想在2014年底设计一款产品,按照市场的趋势,进入LTE时代,可能要集成2x2的802.11ac,没有一个300Mbps甚至更高速的Wi-Fi,根本无法与LTE的速率相匹配。 以今天的技术,通常设计一个基带SOC需要提前一年到一年半时间,而现在很多2x2 802.11ac的产品并不成熟,如果你仍要集成,就必须等,相应的SOC设计也要推迟。这就是弊端所在。

既然在无线芯片上有着的优势,在移动芯片上正处于持续上升期,或许融合对于博通而言,比其他平台厂商更具优势。那么博通会不会走这样一条路?

钱志军透露,博通并不是没有考虑这样的一个方向,但就产品而言,我们主要还是针对客户需求。他告诉,在博通两个的客户中,其中一个只用我们的无线接入组合芯片,这就要求我们在这个领域的技术一定要做到,要走在所有其他人的前面,这个路线不会改变,也会一直延续下去。而另一个大客户,在其庞大的金字塔型的产品队列里,给了我们的下面量的一段,也就是中低端产品,并明确要的是SOC,也就是低价高性能。

相对海外市场,中国市场的竞争要远比海外激烈,要将的配置,快的时间,的成本结合到一起,才能有竞争力。而这也是博通终考虑的方向。 目前,博通以整套的方案提供给客户。你不要管我们是否是集成方案,还是以一个分立的器件放在基带芯片外面。你只要记住它是一个真正的低价高性能,能够满足客户实际需求的方案。 钱志军说。

如果有朝一日,博通能够在AP、调制解调器领域能像目前的无线接入芯片那样,都能做到业界,在中国市场拥有更大规模的客户群体,那么,这种融合的趋势会在博通的产品队列中体现。 钱志军表示, 当然,这是个完美的愿景,要实现这一场景还要花费一定的时间。

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